3月17日-21日，英偉達(dá)將召開(kāi)年度的GTC大會(huì)，議程顯示將有超過(guò)1000場(chǎng)演講、300多場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)展示，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體芯片、人形、網(wǎng)絡(luò)安全、醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等。黃仁勛將在GTC大會(huì)帶來(lái)主題演講。

分析認(rèn)為，英偉達(dá)GTC大會(huì)現(xiàn)在不僅是AI技術(shù)的展示窗口，更是全球科技行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。此次大會(huì)還將開(kāi)展China AIDay專(zhuān)場(chǎng)，展示中國(guó)企業(yè)在AI領(lǐng)域的前沿進(jìn)展。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)，此次大會(huì)預(yù)計(jì)將發(fā)布新一代芯片GB300和B300系列，國(guó)盛證券、等認(rèn)為大會(huì)有望掀起新一輪AI硬件升級(jí)浪潮：

1）CPO交換機(jī)節(jié)奏有望加快。高通3400 X800 CPO版本將于2025年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)，這將是英偉達(dá)首款投入量產(chǎn)的CPO產(chǎn)品。

2）實(shí)現(xiàn)1.4KW的TDP大幅提升電源性能，整合BBU與超級(jí)電容器有效提升電源質(zhì)量和系統(tǒng)可靠性。

3）采用HVDC供電技術(shù)進(jìn)一步降低能耗、提高穩(wěn)定性，為高功耗AI應(yīng)用提供保障。

4）HDI為英偉達(dá)確定性技術(shù)路徑，SXMPuck帶動(dòng)PCB增量空間打開(kāi)；

5）GB300或?qū)⒉辉俨捎么竺娣e冷板覆蓋多個(gè)芯片的模式，轉(zhuǎn)而為每個(gè)芯片配備獨(dú)立的液冷板。

此外，3月14日下午，針對(duì)英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器是否量產(chǎn)，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在法說(shuō)會(huì)上表示，經(jīng)過(guò)半年多來(lái)的數(shù)據(jù)收集，GB200的良率已經(jīng)達(dá)到批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。2024年AI服務(wù)器營(yíng)收同比增長(zhǎng)150%，整體服務(wù)器營(yíng)收同比增長(zhǎng)78%，公司展望AI服務(wù)器25一季度同環(huán)比倍數(shù)增長(zhǎng)，出貨量逐季提升，2025全年?duì)I收破兆。

綜合來(lái)看，國(guó)盛證券認(rèn)為目前英偉達(dá)供應(yīng)鏈大部分下行風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)充分釋放，PCB、電源、連接、散熱等升級(jí)不斷，看好產(chǎn)業(yè)鏈充分受益于AI浪潮。

公司方面，據(jù)表示包括：

電源：、、、、、；

液冷：；

通信CPO：、、；

PCB：、、。

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*風(fēng)險(xiǎn)提示：股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎